培训证书：学员通过考试和手工技能考核，将获得由IPC颁发的IPC-7711&7721 CIS（认证专家）证书
谁应该参加此培训：总经理、监理、品质部、表面贴装、插件、工程、研发、售后服务等部门经理、课长、主管、工程师、技术员、手工焊接、维修人员及参与制定公司维修标准的相关人员。

为什么要通过IPC-7711/21的认证？ 这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程后，您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来，贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大省下了一笔费用！IPC-7711&7721培训项目都能够保证让学员对IPC-7711/21标准有深刻的理解和认知。
课程内容：
★ 第一部份 *通用程序介绍/Generic procedure presentation（欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍/Welcome, self-introduction and generic IPC procedure training）
*技能初次评估/skill evaluation before training（每个学员必须进行实操动作及评估/personnel hands on and skill evaluation）
*开卷考试/open book examination（复习及开卷考试/review and open book examination）
★ 第二部份 *导线连接/wire/cable connection（导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试/four methods introduction to make wire/cable connection and feasibility of repair and hands on training）
★ 第三部份 *通孔元件/PTH component（通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。/Desoldering and re-soldering of PTH component, and hands on training.）
★ 第四部份 *片式和柱型器件/Chip&MELF component（片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。Desoldering and re-soldering of Chip&MELF component, and hands on training.）
★ 第五部份 *SOIC、SOT器件/SOIC&SOT component（SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试/Desoldering and re-soldering of SOIC&SOT component, and hands on training.）
★ 第六部份 *J型引脚和QFP器件/J-lead&QFP component（J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试/ Desoldering and re-soldering of J-lead&QFP component, and hands on training.）
★ 第七部份 *线路板电路维修PCB Circuit Repair（PCB导体维修PCB Circuit Repair Workmanship）
★ 第八部份 *基材维修Laminate Repair（基材维修Laminate Repair Workmanship）
★ 第九部份 *敷形涂覆Conformal Coating（敷形涂覆去除Conformal Coating Removal Workmanship）

IPC-7711&7721B介绍：B版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。标准分成了三个部分。第一部分是总体要求，为了方便使用并为返工、修改和维修中常见程序提供重要概括和指导，这一部分也作了更新。第二部分重点突出在清除和重新安装表面贴装和通孔元器件时用到的工具、材料和方法。第三部分对修改元器件和完成层压导体修复进行了详细阐述。
标准为单册，总共300多页，其三环装订的方式易于日后的更新。B版本中包含了已出版的所有修改，并加入了很多关于BGAs（包括重整锡球）和对挠性电路板返修的新步骤的描述。新版本中还加入了很多图示，帮助使用者更好的理解内容。使用者也可以插入自己公司特殊的流程，也可以把在工作中需要用到的那几页取下来，以维持工作台的整洁。

IPC-7711/21电子组件的返工，维修和修理培训认证项目：很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修，从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/21的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAS和挠性电路板的返修指导。

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