一.理论内容 一、无铅实施介绍。 二、焊接基础知识: 1.焊接的概念。 2.焊接发展背景及电子工业中的应用。 3.焊接过程。 4.焊接的润湿。 5.焊接润湿影响因素。 6.毛细现象。 7.溶解及其意义。 8.扩散及其意义。 9.焊料的基本知识。 10.焊剂的作用。 三、手工焊接技能: 1.焊接工具介绍。 2.烙铁的选择。 3.烙铁头的正确选择。 4.返修工具/材料介绍。 5.焊剂的选择 6.焊料的选择 四、正确的焊接操作步骤及方法 1.手工焊接无铅与有铅的区别。 2.烙铁的选择准备。 3.正确的操作方法。 4.不良焊接习惯。 5.焊接时间及温度控制。 五.焊点质量标准(IPC-A-610D) 1.焊点标准。 2.通孔焊接验收标准。 3.SMT焊接验收标准。 六、返修技能(IPC-7711/7721) 1.返工与维修的区别。 2.无损拆焊概念: (1)通孔元件/SMT元件拆焊。 (2)焊盘整理。 (3)通孔元件/SMT元件焊接。 七、手工操作注意事项 1.ESD/EOS 2.污染。 八、电子制造业术语 1. 产品分类 2. 电子组件四级验收标准 3. 板面方向???? 二.手工焊接/返修操作示范及实操 九、员工技能评估 十、讲师焊接示范 1.通孔元件。 2.SMT元件。 3.其他。? 十一、 员工练习 十二、 员工焊接元件 十三、 讲师评定 |