一、绿色电子产品和无铅制造绪论
◆ 绿色电子产品的概念；
◆ 电子垃圾和铅污染的机理；
◆ 业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
◆ 无铅的定义和无铅豁免条例；
◆ 世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
◆ 中国无铅法规制定和推行的进展情况；

二、无铅焊接和辅料认证检测
◆ 电子组装钎焊原理介绍
◆ 无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
◆ 锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
◆ 锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
◆ 焊料棒的认证和技术规格；
◆ 助焊剂认证技术指标；
◆ 焊锡丝的认证和技术规格；
◆ 助焊膏的认证；
◆ 辅料相容性问题；
◆ 辅料的专利问题；

三、无铅制程组装技术总论
◆ SMT流程介绍；
◆ 无铅焊接制程介绍；
◆ 无铅组装的焊点可靠性；
◆ 组装可靠性的分析和检测方法介绍；

四、无铅制程实战指导
◆ 元件、PCB与焊料结合的过程分析
◆ 无铅对组装设备的要求
◆ 无铅回流制程控制和调制方法
◆ 波峰焊制程控制和调制方法；
◆ 手工焊接过程控制；
◆ 潮敏器件的烘烤原则；
◆ 无铅返修过程控制；
◆ 焊点外观及检验标准；
◆ 无铅焊接的Xray检测
◆ 工序控制Master list图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
◆ PCB板的制造过程；
◆ PCB的表面处理方式；
◆ PCB的DFM设计；
◆ 典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
◆ 元器件采购技术要求；
◆ 无铅制程采购和物流控制
◆ 无铅制程生产线管制；
◆ 无铅制程现场管理案例；

七、无铅产品可靠度试验和失效分析
◆ 无铅法规符合性
◆ 国际大厂之要求
◆ 无铅化零组件试验
◆ 无铅实装板/装置可靠度试验
◆ 失效分析
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