一、绿色电子产品和无铅制造绪论 ◆ 绿色电子产品的概念; ◆ 电子垃圾和铅污染的机理; ◆ 业界关于电子产品相关法规的介绍(Rohs&WEEE) ◆ 无铅的定义和无铅豁免条例; ◆ 世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展; ◆ 中国无铅法规制定和推行的进展情况;
二、无铅焊接和辅料认证检测 ◆ 电子组装钎焊原理介绍 ◆ 无铅焊料与有铅焊料的比较和分析; ◆ 锡膏认证测试:包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。 ◆ 锡膏认证测试包括:铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等; ◆ 焊料棒的认证和技术规格; ◆ 助焊剂认证技术指标; ◆ 焊锡丝的认证和技术规格; ◆ 助焊膏的认证; ◆ 辅料相容性问题; ◆ 辅料的专利问题;
三、无铅制程组装技术总论 ◆ SMT流程介绍; ◆ 无铅焊接制程介绍; ◆ 无铅组装的焊点可靠性; ◆ 组装可靠性的分析和检测方法介绍;
四、无铅制程实战指导 ◆ 元件、PCB与焊料结合的过程分析 ◆ 无铅对组装设备的要求 ◆ 无铅回流制程控制和调制方法 ◆ 波峰焊制程控制和调制方法; ◆ 手工焊接过程控制; ◆ 潮敏器件的烘烤原则; ◆ 无铅返修过程控制; ◆ 焊点外观及检验标准; ◆ 无铅焊接的Xray检测 ◆ 工序控制Master list图
五、PCB及零件设计对无铅制程之影响 ◆ PCB板的制造过程; ◆ PCB的表面处理方式; ◆ PCB的DFM设计; ◆ 典型案例分析
六、绿色电子和无铅制造的推行和实现 ◆ 元器件采购技术要求; ◆ 无铅制程采购和物流控制 ◆ 无铅制程生产线管制; ◆ 无铅制程现场管理案例;
七、无铅产品可靠度试验和失效分析 ◆ 无铅法规符合性 ◆ 国际大厂之要求 ◆ 无铅化零组件试验 ◆ 无铅实装板/装置可靠度试验 ◆ 失效分析 -------------------------------------------------- 如需此培训课题请联系睿诚企业管理咨询有限公司 全国统一服务热线:400-6160-368 广州:020-61139605 东莞:0769-22001400 深圳:0755-61289609 上海:021-31001776 E-Mail:rc@rcwindow.com Http://www.rcwindow.com --------------------------------------------------- |