随着RoHS的实施，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。本课程的目的：掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及无铅返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。

一.理论内容
一、无铅实施介绍。
二、焊接基础知识：
1．焊接的概念。
2．焊接发展背景及电子工业中的应用。
3．焊接过程。
4．焊接的润湿。
5．焊接润湿影响因素。
6．毛细现象。
7．溶解及其意义。
8．扩散及其意义。
9．焊料的基本知识。
10．焊剂的作用。
三、手工焊接技能:
1．焊接工具介绍。
2．烙铁的选择。
3．烙铁头的正确选择。
4．返修工具/材料介绍。
5．焊剂的选择
6．焊料的选择
四、正确的焊接操作步骤及方法
1．手工焊接无铅与有铅的区别。
2．烙铁的选择准备。
3．正确的操作方法。
4．不良焊接习惯。
5．焊接时间及温度控制。
五．焊点质量标准(IPC-A-610D)
1．焊点标准。
2．通孔焊接验收标准。
3．SMT焊接验收标准。
六、返修技能(IPC-7711/7721)
1.返工与维修的区别。
2.无损拆焊概念:
（1)通孔元件/SMT元件拆焊。
（2)焊盘整理。
（3)通孔元件/SMT元件焊接。
七、手工操作注意事项
1．ESD/EOS
2．污染。
八、电子制造业术语
1. 产品分类
2. 电子组件四级验收标准
3. 板面方向????
二.手工焊接/返修操作示范及实操
九、员工技能评估
十、讲师焊接示范
1．通孔元件。
2．SMT元件。
3．其他。?
十一、 员工练习
十二、 员工焊接元件
十三、 讲师评定