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IPC-7711/21标准-应用认证培训
RCN013 IPC-7711/21标准-应用认证培训 25H或35H
课程背景
多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修, 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/7721的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层,表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外,标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。
课程收益
为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711/21B标准》,提高印制板修补或维修的质量及可靠性,更熟练的掌握焊接的技巧。
培训对象
印制线路板企业、电子组装企业、OEM和材料/设备供应商的操作人员、检验员、负责PWB接收/过程/成品检验的主管或工程师、质量控制人员、管理人员以及其他相关人员
课程大纲

1、通用流程

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2、导线衔接

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3、通孔元件

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4、片式/柱形元件

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5、SOIC/SOT流程

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6、J型脚&QFP流程?

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7、PCB电路维修

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8、层压板维修

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9、敷形涂敷讲解/示范?

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10、开卷考试/试验/考核

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